[北京上海武汉南京其它]中科芯集成电路有限公司2020校园招聘

招聘详细信息

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公司简介:

中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业,位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔,拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心的区域布局,现有南京、西安、武汉分公司,北京、上海、深圳、成都和厦门研发中心。

2020校园招聘岗位:

射频硬件工程师

岗位职责:

1、负责新产品无线模块的研发工作,包括电路设计,元器件选型、调试和生产;      

2、负责各种天线性能的设计和调试;                  

3、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档;       

4、配合软件研发部门的相关工作;                  

5、了解和跟踪新器件、新工艺等先进技术。

任职资格

1、熟悉射频电路设计相关的知识;                   

2、熟悉使用candence ADS等EDA软件;                 

3、熟悉器件选型,选择最优化的电路设计;            

4、具有BLE、LORA、NBIOT、NFC等射频电路及天线设计经验者优先;                     

5、熟悉ARM系列处理器的及嵌入式系统架构和原理。

 

暖通工程师

岗位职责:

1.负责工厂新建及改建工程hvac相关专业的协调及执行,包括项目规划、设计、采购、施工、调试及设备设施调试确认,确保系统建设符合安全、环保要求,并满足生产需要;         

 

2.负责暖通专业项目方案、图纸等有关的技术确认,组织协调本专业施工图纸的设计会审,参与项目设计和具体实施,协调项目中出现的问题;                         

3. 支持和执行电子行业净化厂房空气处理系统、冷热水系统、废气处理系统、消防排风系统等设备设施的日常运行管理和故障处理,确保系统安全、可靠运行;                                    

4.收集系统运转的资料和记录,做好能源管控与分析,落实设备的节能管理与改造;             

5.管理、维护、沟通设备维修维护资源,对公用工程运行组提供技术支持,协助解决变更、故障、偏差等日常问题。

 

可靠性工程师

岗位职责:

1.主导研发FPGA、DSP、SoC、SIP、微系统、AI等高端核心芯片的可靠性评价技术、试验技术,建立和优化可靠性试验平台;

2.负责制定和完善新技术、新材料、新工艺、新应用环境下的可靠性测试规范和流程;

3.研究分析可靠性测试后的失效机理,实现可靠性的进一步提升;

4.承担可靠性技术领域的纵横向课题研究。

任职资格:

1.掌握集成电路基本原理,数字电路、模拟电路相关课程成绩优秀;

2.精通C、C++、VB等编程语言;

3.大学英语六级及以上;

4.具备创新精神和钻研精神,喜欢富有挑战性工作;

5.具备可靠性相关项目经验。

 

工业设计

岗位职责:

1、参与前瞻类创新项目的概念发散与提炼,对项目和产品,能提出自己的见解;

2、进行外观造型设计、新工艺和新材料的开发与研究,以创意礼品类为主;

3、确定产品的设计概念、产品性能及生产条件;将原创设计的模型转换成量产的文件;

4、根据项目立项规划,完成项目工业设计及推进,并为产品竞争力及工作质量负责;

5、对新产品试生产过程进行技术跟踪与指导、评审。

任职资格:

1、熟练使用CAD,办公软件;一款平面软件PS/AI;一款3D软件pro-E等;

2、有一定的动手、审美能力,有较强的条理性;细心,能够独立完成产品的设计量产任务。

 

安全工程师

岗位职责:

1、贯彻执行国家有关安全方针政策、制度条例,组织制定、修订各项安全管理制度和操作规程;                                          

2、开展日常安全生产管理和各类安全教育宣传工作;

3、对各部门及生产现场进行安全监督、检查、指导,并做好安全检查记录和整改落实;        4、负责EHS管理体系、安全生产标准化的运行和持续改进;  

5、监督危险化学品的安全领用、暂存、使用、废弃等环节。

任职资格:

1、硕士及以上,安全工程等相关专业;                                      

2、熟悉国家各项安全法律法规,熟悉生产现场安全工作流程,能够及时发现安全隐患并给予纠正;                                                        

3、熟悉ISO4001,OHSAS等相关知识;                                                

 

4、具有较强的工作责任心和执行力、具有一定的协调、组织和沟通能力。

 

IC应用工程师

岗位职责:

1.负责解答客户所涉及产品的技术问题,为客户提供现场技术支持或应用方案;      

2.负责IC相关产品的功能、性能信息,配合市场销售人员进行新品调研以及部门产品推广;  

3.负责应用平台验证工作。

任职资格:

1.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC应用开发经验;                  

2.熟悉ARM、DSP、FPGA等产品的应用与开发技能要求;或熟悉AC/DC、DC/DC、LDO、ADC、DAC等电路基本原理;                            

3.具有一定的外场调试与技术支持经验;   

4.能适应出差,吃苦耐劳。

 

FPGA应用工程师

岗位职责:

1、分析部门新品资料,搭建产品的应用验证平台,完成新品实装系统开发;

2、为研发过程中的电路进行应用支持,对开发过程中的技术问题提出合理建议;

3、为部门生产产品提供应用验证支持,参与产品质量问题分析;

4、开发与部门产品配套的应用技术方案,包括产品手册,使用说明书等;

5、配合市场人员推广部门产品,为客户解答相关技术问题;

6、根据推广产品需要,开发产品演示系统平台与开发板;

7、为客户提供现场应用技术支持,提供应用解决方案。

任职资格:

1、具有应用开发工作经验;

2、具有良好的组织管理能力;

3、熟练掌握各类FPGA的应用设计;

4、具有良好的系统设计开发能力。

 

硬件工程师

岗位职责:

1.根据总体方案,与软件工程师协同进行硬件资源的规划和方案制定;

2.进行硬件器件的选型,应用电路的设计和硬件参数的计算,并绘制硬件原理图;

3.与Layout工程师配合或独立绘制PCB;

4.进行硬件调试、测试和功能验证,并编制生产用硬件调试、测试细则;

5.完成产品从研发转生产过程的批产工程化问题解决;

6.编写相关技术文档。

任职资格:

1.熟悉常用电子元器件;

2.熟练掌握常用数字和模拟电路原理,可以独立设计常用功能电路;

3.能使用Candence或AltiumDesigner熟练进行原理图设计,了解Layout的相关要求;

4.了解CPU、FPGA、DSP及其外围硬件设计,包括DDR等,熟悉PCI/PCIE,RapidIO等接口;

5.熟悉C语言,熟悉Verilog或VHDL硬件描述语言;

6.了解常用的调试工具如示波器、万用表、电源等。

 

嵌入式硬件工程师

岗位职责:

1、负责新产品硬件部分的研发工作,包括电路设计,元器件选型;

2、参与产品功能调试及性能调试;

3、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档;

4、配合软件研发部门的相关工作;

5、了解、跟踪新器件、新工艺等先进技术。

任职资格:

1、有嵌入式系统、ARM、PowerPC、DSP、FPGA等项目经验优先;

2、了解主流制板软件,有多层画板经验优先;

3、熟悉电子电路的原理设计,能够熟练使用protel、PADS、Cadence等EDA软件。

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